【摘要】 本发明提供一种多芯片封装构造，包含有一导线架，其具有一芯片承载座以及数个围绕芯片承载座的引脚。每一引脚包含一上引脚与一位于上引脚下方的下引脚，其中上引脚与下引脚大体上与芯片承载座平行，两者间并借助一大体上与两者相互垂直的中间引脚相互连接。在芯片承载座的上、下表面分别设有上芯片与下芯片，其中上芯片借助第一焊线与一部份引脚的上引脚的顶面电性连接，下芯片则借助第二焊线与另一部分引脚的上引脚的底面电性连接。芯片以及焊线则被一封胶体包覆，以防止损坏。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810099989.0 【申请日】2008-05-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101286506B 【公开公告日】2010-08-04 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101286506B 【授权公告日】2010-08-04 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/495; H01L23/31 【发明人】金洪玄 【主权项内容】一种多芯片封装构造，其包含：导线架，包含：芯片承载座，具两相对的上、下表面；及数个引脚，围绕该芯片承载座，包含有数个第一引脚与数个第二引脚，各该引脚包含上引脚、位于该上引脚下方的下引脚及与该上引脚与下引脚相连的中间引脚，其中各该下引脚具有一顶面与一底面，各该上引脚具有另一顶面及一底面；上芯片，设在该芯片承载座的上表面；下芯片，设在该芯片承载座的下表面；数条第一焊线，电性连接该上芯片至所述第一引脚的该上引脚的该顶面；数条第二焊线，电性连接该下芯片至所述第二引脚的该上引脚的该底面；及封胶体，包覆该上芯片、下芯片与所述第一焊线与第二焊线。。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】2
