【摘要】 （，） 本发明属于焊接装置领域，特别是提供了一种用于管道在役焊接修复的实验装置。其特征是由水箱(1)、温度计(2)、循环回路(3)、高压水泵(4)、阀门(5)、管道(6)、底板(7)、修复板(8)、流量计(9)组成；水箱(1)的下端和高压水泵(4)通过镀锌管的循环回路(3)相连，温度计(2)安置在水箱的内壁上，高压水泵、阀门(5)、实验管道(6)和流量计(9)都是通过循环回路相连，循环回路的终端管子插入水箱中；底板(7)和修复板(8)是在役焊接研究的待焊材料，安放在管道挖空的凹槽上。本发明的优点在于：可以在不同水流速、水温度的条件下，对不同管壁厚度的管道进行在役焊接模拟实验操作，过程安全、结构简单、操作方便，可用于管道在役焊接接头综合性能的模拟评价和研究。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京科技大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】100083 北京市海淀区学院路30号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810056541.0 【申请日】2008-01-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101217010B 【公开公告日】2010-07-21 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101217010B 【授权公告日】2010-07-21 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G09B25/00 【发明人】路民旭; 张雷; 陈迎锋; 吴令萍 【主权项内容】一种管道在役焊接修复的实验装置，其特征是由水箱(1)、温度计(2)、循环回路(3)、高压水泵(4)、阀门(5)、管道(6)、底板(7)、流量计(8)、修复板(9)组成；水箱(1)的下端和高压水泵(4)通过镀锌管的循环回路(3)相连，温度计(2)安置在水箱的内壁上，高压水泵、阀门(5)、实验管道(6)和流量计(8)都是通过循环回路相连，循环回路的终端管子插入水箱中；底板(7)和修复板(9)是在役焊接研究的待焊材料，安放在管道挖空的凹槽上；测量过程是：先将管道(6)截出一个凹槽，管线钢材料加工为不同厚度的底板(7)，用502胶把底板粘在管道的凹槽上，并密封好；把修复板(8)搁放在底板上，以待焊接；打开阀门(5)，调节高压水泵(4)，通过流量计(9)测量不同的水流速；水箱内的水通过循环回路(3)回到水箱中；等流量计测的水流速稳定后，把修复板焊接在底板上，焊后管道内部的流动介质对焊接底板进行强制对流换热，从而迅速降低焊接接头的温度；焊接接头降至室温后，便把焊接在一块的底板和修复板从管道上卸下，以便进行焊接接头的组织观察、力学性能测试、耐腐蚀性能测试以及焊接残余应力的测试。。 【当前权利人】北京科技大学 【当前专利权人地址】北京市海淀区学院路30号 【统一社会信用代码】121000004000022245 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】7
