【摘要】 本发明公开了一种发光二极管焊接散热装置及方法，所述方法包括以下步骤：(1)在绝缘基板上设置与所述大焊盘相适应的焊盘孔，在基板第一表面设置与发光二极管引脚相匹配的焊盘，在基板第二表面设置金属覆层；(2)将所述大焊盘与所述焊盘孔对应后，焊接发光二极管引脚至所述基板第一表面的焊盘；(3)在所述焊盘孔内填充导热材料，使所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层相连接。本发明由于采用了绝缘板，其散热效果与金属基板相比，可以进一步降低LED(发光二极管)到散热器的热阻，同时本发明相对采用金属基板的装置及方法具有成本低的特点。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国电子为华实业发展有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100085 北京市海淀区上地四街8号华成大厦207 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810241078.7 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101764184A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L33/00; H01L23/34; H01L21/50; H01L21/02 【发明人】马生茂; 王雪松 【主权项内容】一种发光二极管焊接散热装置，用于将发光二极管与基板相焊接，所述发光二极管本体包括大焊盘及引脚，其特征在于，所述基板为绝缘板，具有与发光二极管相接触的第一表面及相对应的第二表面，所述第二表面具有金属覆层，所述基板上并设有与所述大焊盘相匹配的焊盘孔，所述焊盘孔中具有导热材料，所述大焊盘通过所述导热材料与所述金属覆层连接。 【当前权利人】北京为华新光电子有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区上地四街8号华成大厦207 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
