【摘要】 本发明涉及一种提高表面绝缘电阻的助焊剂，包括由下述重量百分比原料：1％的吐温20、丙三醇5％、苹果酸3％、二甲胺盐酸盐0.5％、乙醇5％和余量为去离子水组成的水溶性助焊剂，其特征在于在上述水溶性助焊剂中，加入粒径为200～300nm的无机膨润土，两者重量比为99.5～99.9∶0.1～0.5，该助焊剂具有焊后表面绝缘电阻好，焊点结晶细腻光亮，焊后残留焊剂干燥快的优点及效果。 ： 【专利类型】发明授权 【申请人】杨嘉骥 【申请人类型】个人 【申请人地址】100103 北京市朝阳区香江北路8号北京金朝电子材料有限责任公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810118460.9 【申请日】2008-08-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101342649B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101342649B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K35/36 【发明人】杨嘉骥; 严素荣; 刘密新; 朱炳忠; 孙淼; 何淑芳 【主权项内容】一种提高表面绝缘电阻的助焊剂，包括由下述重量百分比原料：1％的吐温20、丙三醇5％、苹果酸3％、二甲胺盐酸盐0.5％、乙醇5％和余量为去离子水组成的水溶性助焊剂，其特征在于在上述水溶性助焊剂中，加入粒径为200～300nm的无机膨润土，两者重量比为99.5～99.9∶0.1～0.5。 【当前权利人】杨嘉骥 【当前专利权人地址】北京市朝阳区香江北路8号北京金朝电子材料有限责任公司 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3
