【摘要】 TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊连接方法属于异种材料连接技术领域。现有TiNi形状记忆合金与不锈钢的连接技术存在焊接裂纹，热影响区晶粒粗大，力学性能差等问题。本发明通过将TiNi形状记忆合金与不锈钢的待焊面和AgCuTi箔表面清洁干燥后，组合成TiNi形状记忆合金/AgCuTi金属箔/不锈钢结构，再用焊接卡具固定，并置于真空扩散炉内，施加焊接压力和温度，实现TiNi形状记忆合金与不锈钢的瞬间液相扩散连接。本发明方法焊接温度低(相对于熔焊)，对母材影响小，接头无焊接缺陷，接头室温剪切强度达到250MPa，近缝区的显微硬度达670Hv。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京工业大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】100124 北京市朝阳区平乐园100号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810222222.2 【申请日】2008-09-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101362253B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101362253B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K20/16; B23K20/24; B23K103/18N; B23K103/18 【发明人】李红; 汪应玲; 栗卓新; 李国栋 【主权项内容】一种TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊连接方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将TiNi形状记忆合金和不锈钢的待焊面打磨平整后，在丙酮溶剂中超声波清洗除油去污，并干燥；2)将厚度为20～100μm的金属箔在丙酮溶剂中超声波清洗，并干燥，金属箔中各元素的重量百分比为：Ag：62～72％，Cu：20～28％，Ti：0～13％；3)将金属箔置于TiNi形状记忆合金与不锈钢的待焊面之间，组合成TiNi形状记忆合金/金属箔/不锈钢结构后，在焊接卡具中固定压紧，并置于扩散炉的真空室中，在焊接卡具与TiNi形状记忆合金和不锈钢的接触面上预先涂敷阻焊剂；4)施加0.05～2Mpa的焊接压力，待真空度达到10-2～10-3Pa后，以30～40℃/min的升温速度升温至550～650℃，保温10～40min，再升温至800～1000℃，保温10～100min后，随炉冷却，卸压。 【当前权利人】北京工业大学 【当前专利权人地址】北京市朝阳区平乐园100号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12110000400687411U 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】27
