【摘要】 一种无机-并五苯类物质复合半导体材料及其制备方法属于导电材料领域。纯净的并五苯及其衍生物应用于电子器件中在较低电位时电流强度小、起始还原电位低。本发明所制备的无机-并五苯类物质复合半导体材料由摩尔配比为10∶1-1∶10的并五苯类物质和无机材料组成。本发明通过将并五苯类物质溶于有机溶剂中，加入无机材料，无机材料与并五苯类物质的摩尔比为10∶1-1∶10，密封，并分散0.5-10h后，去除有机溶剂，得到无机-并五苯类物质复合半导体材料。本发明所提供的复合半导体材料兼顾了n型半导体和p型半导体各自的优点，制备工艺简单，成本低。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京化工大学; 海南科技职业学院 【申请人类型】学校 【申请人地址】100029 北京市朝阳区北三环东路15号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810239802.2 【申请日】2008-12-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752499A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101752499B 【授权公告日】2012-08-08 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L51/00; H01L51/30; H01L51/40; H01L51/46; H01L51/48; H01L51/54; H01L51/56 【发明人】张敬畅; 黄忠; 杨秀英; 曹维良 【主权项内容】一种无机-并五苯类物质复合半导体材料，其特征在于，所述的复合半导体材料由摩尔配比为10∶1-1∶10的并五苯类物质和无机材料组成。。该数据由<>整理 【当前权利人】北京化工大学; 海南科技职业学院 【当前专利权人地址】北京市朝阳区北三环东路15号; 海南省海口市美兰区琼山大道18号海南科技职业学院 【专利权人类型】; 【统一社会信用代码】1210000040000182XD; 52460000665108905N 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】4
