【摘要】 本发明涉及一种防粘连的疝修补片,其包括网状编织物基片和与所述网状编织物基片连接的静电纺丝防粘连层。本发明的静电纺丝防粘连层具有尺寸为10纳米-2000纳米,优选为50纳米-1500纳米,更优选为100纳米-800纳米的孔隙。本发明的疝修补片在植入人体后,不仅仅可以修补疝,而且可以防止术后粘连,能够能够减少积液现象,从而降低感染的发生。 【专利类型】发明授权 【申请人】北京天助畅运医疗技术股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100015 北京市朝阳区酒仙桥路甲宏源公寓B1108 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】朝阳区 【申请号】CN200810089659.3 【申请日】2008-04-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101530353B 【公开公告日】2010-08-25 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101530353B 【授权公告日】2010-08-25 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】A61F2/02; A61F2/00; A61L31/04; A61L31/14; A61L27/14; A61L27/58; A61B17/00 【发明人】孟凯; 郭伟; 孙杰; 荆江 【主权项内容】一种防粘连的疝修补片,包括:网状编织物基片;和与所述网状编织物基片连接的静电纺丝防粘连层,所述静电纺丝防粘连层的孔隙尺寸为50纳米-1500纳米。 【当前权利人】北京天助畅运医疗技术股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市朝阳区酒仙桥路甲宏源公寓B1108 【专利权人类型】股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91110105744717434Y 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】41