【摘要】 本发明涉及一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法，属表面处理技术领域。该方法将铜粉球磨至D50为10～20μm，酸洗除氧化层后再用去离子水将铜粉洗至中性，加水、分散剂搅拌均匀，向铜粉料浆中滴加多元络合剂络合的酸性含银溶液进行无氰化学镀银反应，反应完成后进行清洗、表面改性、干燥和过筛处理得到银含量在20～45％之间的低温浆料用镀银铜粉产品。本发明具有镀银效率高、镀层均匀、工艺简单、生产成本低等优点。本发明制备的镀银铜粉的体积电阻率为2～3×10-4Ω·cm，在低温电子浆料领域可部分或完全替代纯银粉。。该数据由<>整理 【专利类型】发明授权 【申请人】云南铜业科技发展股份有限公司; 云南铜业技术中心 【申请人类型】企业,其他 【申请人地址】650101 云南省昆明市高新开发区二环西路625号 【申请人地区】中国 【申请人城市】昆明市 【申请人区县】五华区 【申请号】CN200810058362.0 【申请日】2008-05-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101294281B 【公开公告日】2010-11-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101294281B 【授权公告日】2010-11-10 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C23C18/42; B22F1/02 【发明人】施安; 徐茂; 黄娜; 吴于川; 王勤; 崔宁; 纪云腾; 杨历国 【主权项内容】一种低温浆料用镀银铜粉的制备方法，其特征在于：将粒度为-325目的电解铜粉或粒度为8μm的雾化铜粉与球磨助剂、抗氧化剂及无水乙醇混合球磨至铜粉D50为10～20μm，用体积百分比为1％的硫酸清洗片状铜粉，再用去离子水将铜粉洗至中性，加水、分散剂搅拌均匀，向铜粉料浆中滴加多元络合剂络合的酸性含银溶液进行无氰化学镀银反应，整个镀银过程在室温下进行，反应完成后用去离子水反复清洗银铜粉，清洗干净后用无水乙醇脱水，再经改性、干燥及过筛处理便得所需低温浆料用镀银铜粉；其中：a.球磨时球料质量比为20∶1，铜粉与溶剂无水乙醇的质量比为1∶2；球磨介质为不锈钢球，规格分别为Φ3、Φ5、Φ10，配比为3∶6∶1；b.酸性含银镀液所用多元络合剂为主络合剂和辅助络合剂；主络合剂为酒石酸，辅助络合剂为巯基丁二酸、亚硝基萘酚、二乙氨基二硫代甲酸、菲绕啉、8-羟基喹啉中的一种或几种，主络合剂和辅助络合剂的总用量为10～50g/L；镀液中还需加入0.5％的OP-10表面活性剂作为分散剂。 【当前权利人】云南铜业科技发展股份有限公司; 云南铜业技术中心 【当前专利权人地址】云南省昆明市高新开发区二环西路625号; 【专利权人类型】股份有限公司 【统一社会信用代码】91530100719410262R 【引证次数】5.0 【被引证次数】2 【他引次数】5.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】20
