【摘要】 本发明是硫酸氢咪唑离子液体在铜电解精炼中的应用。用硫酸氢咪唑离子液体作为添加剂应用于铜的电解精炼，其添加量为25-50ppm。在电解精炼铜过程中添加微量的该添加剂以获得表面平整光滑、纯度高的电解铜。该添加剂离子电导性高、化学热稳定性好、使用效果好、方便可靠，相比与传统添加剂如骨胶、硫脲、氯离子等，不仅能改善电解铜表面形貌、细化晶粒，更能有效的改善边缘支晶效应。 ： 【专利类型】发明授权 【申请人】昆明理工大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】650093 云南省昆明市五华区学府路253号 【申请人地区】中国 【申请人城市】昆明市 【申请人区县】五华区 【申请号】CN200810058869.6 【申请日】2008-08-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101343750B 【公开公告日】2010-07-28 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101343750B 【授权公告日】2010-07-28 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C25C1/12 【发明人】华一新; 张启波; 徐存英; 李艳; 田国才 【主权项内容】硫酸氢咪唑离子液体在铜电解精炼中的应用，其特征在于将硫酸氢咪唑离子液体[BMIM]HSO4作为添加剂应用于铜的电解精炼，其添加量为25-50ppm。 【当前权利人】昆明理工大学 【当前专利权人地址】云南省昆明市五华区学府路253号 【统一社会信用代码】125300004312044864 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】10
