【摘要】 本发明涉及一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法，所述的方法包括以下步骤：第一步：耳蜗内刺激电极的封装，利用抽真空的方法，配备一种人工耳蜗内刺激电极封装模具，利用该模具，进行人工耳蜗内植装置耳蜗内刺激电极的封装，包括刺激电极和过渡连接体的封装；第二步：接收、解码刺激器定位硅胶的制作；第三步：人工耳蜗内植装置的成型封装。本发明优点在于：能有效去除人工耳蜗内植系统封装过程中产生的气泡，快速、高质量的完成人工耳蜗内装置封装生产，外形美观、表面光洁、品质优良稳定，而且适合批量加工需要，提升产品生产效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海冠芯电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】200032 上海市闵行区金都路4299号D幢1175号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810204680.3 【申请日】2008-12-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101744672A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101744672B 【授权公告日】2011-09-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】A61F2/18; A61F11/04; A61F11/00 【发明人】沈广波; 迟放鲁; 范宝华; 吉为民; 范明磊 【主权项内容】 。一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法，包括以下步骤：第一步：耳蜗内刺激电极的封装，利用抽真空的方法，配备一种人工耳蜗内刺激电极封装模具，利用该模具，进行人工耳蜗内植装置耳蜗内刺激电极的封装，包括刺激电极和过渡连接体的封装；第二步：接收、解码刺激器定位硅胶的制作，利用抽真空的方法，配备一种人工耳蜗内植装置接收、解码刺激器定位硅胶封装模具，利用该模具，制作出接收、解码刺激器上下定位硅胶件，在定位硅胶件上，包括有接收器、定位磁铁、解码刺激器电路、封装解码刺激器电路的多层次密封结构体和耳蜗外多头回路电极的定位；第三步：人工耳蜗内植装置的成型封装，利用常规封装方法，配备一种人工耳蜗内植装置成型封装模具，先将制作好的接收、解码刺激器下定位硅胶件放入该模具的下模腔中，在其硅胶分型表面涂覆一层相同材料医用硅胶，再依次将第一步制成的耳蜗内刺激电极和接收器、定位磁铁、解码刺激器电路、封装解码刺激器电路的多层次密封结构体、耳蜗外多头回路电极分别放入定位硅胶指定位置，放上接收、解码刺激器的上定位硅胶件，利用该模具，将接收、解码刺激器的上、下定位硅胶件压粘合在一起，完成整个人工耳蜗内植装置的封装加工。 【当前权利人】上海冠芯电子科技有限公司 【当前专利权人地址】上海市闵行区金都路4299号D幢1175号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91310112783113510D 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
