【摘要】 本发明涉及一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法。其特征在于首先采用IC制作工艺，制备了可重复使用的基板：以硅片为基底，热氧化处理后正面溅射金属导电层，沉积阻挡层并光刻出阻挡层开口露出导电层金属；其次，在可重复使用的基板上制备微小焊球：在基板上溅射金属牺牲层覆盖在导电层开口上，涂覆厚光刻胶并光刻出电镀窗口，然后电镀焊料，电镀完成后去除厚光刻胶，回流焊料形成焊料球，然后腐蚀去除金属牺牲层，使焊料球从可重复使用的基板上完全脱落，最后收集得到焊料球。制备过程简单，能耗小，工艺可控性好，克服了生产能力低的瓶颈；且制备的焊球表面光洁，最小粒径小于0.15mm，球形度好且尺寸一致性好。 【专利类型】发明授权 【申请人】中国科学院上海微系统与信息技术研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】200050 上海市长宁区长宁路865号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】长宁区 【申请号】CN200810034624.X 【申请日】2008-03-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101246828B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101246828B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/60 【发明人】林小芹; 罗乐 【主权项内容】一种基板可重复使用的制造微小焊球的方法，其特征在于所述的制造方法分为二大步：第一步采用IC制作工艺，制备可重复使用的基板首先将作为基板的硅片进行热氧化处理；正面溅射金属导电层；在导电层上沉积一层阻挡层，并光刻出阻挡层开口露出导电层金属；第二步在第一步制备的可重复使用的基板上制作焊球a)首先溅射金属牺牲层并光刻出牺牲层图形覆盖在导电层开口上；b)涂覆厚光刻胶并光刻出电镀窗口；c)然后电镀焊料；d)电镀完毕后去除厚光刻胶；e)在保护气氛下，使用助焊剂在焊料熔点温度以上的回流温度下将焊料进行回流；焊料回流成球后清洗表面残留的助焊剂；f)然后湿法腐蚀去除焊料球下的牺牲层，焊料球从基板上脱离，收集焊料球。 【当前权利人】中国科学院上海微系统与信息技术研究所 【当前专利权人地址】上海市长宁区长宁路865号 【统一社会信用代码】12100000425006790C 【家族被引证次数】6
