【摘要】 本发明公开了一种LED器件的封装方法与LED器件，提高良品率。其技术方 案为：封装方法包括：固定芯片，并焊接该芯片以形成可发光的单元；固定支架， 并将该支架整体嵌入到模条中；将硅胶注满该模条，以将该模条内的空气全部压出； 将固定在一起的该支架和该模条进行烘烤直至硅胶透镜形成；将该模条从该支架上 取下；将模条进行切脚以分割成单颗的器件。本发明应用于LED器件封装。 【专利类型】发明申请 【申请人】上海科学院; 上海亮硕光电子科技有限公司 【申请人类型】企业,科研单位 【申请人地址】201203上海市浦东新区科苑路1278号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810041660.9 【申请日】2008-08-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101651172A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【发明人】向德祥 【主权项内容】1、一种LED器件，其特征在于，该LED器件中的光学透镜是硅胶一体成型 的。 【当前权利人】上海科学院; 上海亮硕光电子科技有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区科苑路1278号; 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1619弄1号3100室 【专利权人类型】; 有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】12310000425029511J; 913101156607023829 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
