【摘要】 本发明提供化学机械研磨方法、研磨液喷嘴及化学机械研磨设备，以提高研磨效果。该方法采用旋转的研磨垫研磨芯片，包括：向研磨垫上两个以上位置喷入研磨液，所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周；在研磨液的作用下研磨芯片。该喷嘴使用在化学机械研磨过程中，所述化学机械研磨过程采用旋转的研磨垫研磨芯片，所述喷嘴具备两个以上喷口，各喷口喷出的研磨液喷在研磨垫的两个以上位置，所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周。 【专利类型】发明申请 【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201203 上海市张江路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810201826.9 【申请日】2008-10-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101722468A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B24B37/04; B24B57/02; H01L21/00; B24B37/34 【发明人】弓艳霞; 王永华 【主权项内容】一种化学机械研磨方法，采用旋转的研磨垫研磨芯片；其特征在于，包括：向研磨垫上两个以上位置喷入研磨液，所述两个以上位置处于研磨垫不同圆周；在研磨液的作用下，研磨芯片。 【当前权利人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 【当前专利权人地址】上海市张江路18号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91310115710939629R 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
