【摘要】 本发明提供PBO表面处理方法，以降低表面经由金属溅射的PBO中的漏电流，提高集成电路性能。该方法包括步骤使用氩离子刻蚀金属溅射过的PBO表面。。 【专利类型】发明申请 【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201203 上海市张江路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810204962.3 【申请日】2008-12-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101770947A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101770947B 【授权公告日】2011-10-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/311; H01L21/60 【发明人】何智清; 王重阳; 章国伟; 梅娜; 佟大明 【主权项内容】一种聚对苯撑苯并双恶唑纤维表面处理方法，其特征在于，包括：使用氩离子刻蚀金属溅射过的聚对苯撑苯并双恶唑纤维表面。。该数据由<>整理 【当前权利人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 【当前专利权人地址】上海市张江路18号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91310115710939629R 【被引证次数】6 【被自引次数】5.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】6
