【摘要】 本发明公开了一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、高碘酸和/或其盐、 磷酸和/或其盐，以及水。所述的抛光液能显著提高钨的去除速率。 【专利类型】发明申请 【申请人】安集微电子(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810041994.6 【申请日】2008-08-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101654598A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101654598B 【授权公告日】2014-03-26 【授权公告年份】2014.0 【发明人】王晨; 杨春晓 【主权项内容】1、一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、磷酸和/或其盐、高碘酸和/ 或其盐，以及水。 【当前权利人】安集微电子(上海)有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91310000766495270K
