【摘要】 一种用于边缘检测的测试晶圆及晶圆边缘检测方法，其中所述测试晶圆在其正面的临近边缘处设有用于标示与其边缘特定间距的包括多个定位标记的至少一重定位标记，所述每一重定位标记中的多个定位标记的中心为排列在一条圆周弧线上，藉此在晶圆边缘检测时，在测试晶圆进行涂胶和去边胶后，根据所述定位标记的显露程度来检测去边胶的宽度是否符合工艺要求，克服现有技术中晶圆边缘检测借助专用量具进行检测程序繁琐且效率低下的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201203 上海市浦东新区张江路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810204621.6 【申请日】2008-12-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101750038A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101750038B 【授权公告日】2012-06-20 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】G01B21/02; H01L21/66; G03F7/42 【发明人】庄燕萍 【主权项内容】一种用于边缘检测的测试晶圆，其特征在于：在所述测试晶圆正面的临近边缘处设有包括多个定位标记的至少一重定位标记，所述每一重定位标记中的多个定位标记的中心为排列在一条圆周弧线上。 【当前权利人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区张江路18号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91310115710939629R 【被引证次数】17 【被自引次数】5.0 【被他引次数】12.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】17
