【摘要】 一种热处理方法，包括：将加工件置于加工件卡盘上；以辐射源辐射的方式对所述加工件执行热处理工艺；在加工件表面温度达到峰值温度时或在峰值温度之后，对所述加工件执行冷却工艺。本发明还提供一种热处理装置。本发明可以压缩对加工件热处理的时间，从而可改变对加工件热处理的效果；有利于更加精确的控制热预算，并根据需要对热处理的持续时间进行调整。。数据由整理 【专利类型】发明申请 【申请人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201203 上海市浦东新区张江路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】浦东新区 【申请号】CN200810208071.5 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101764041A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/324; H01L21/02 【发明人】吴汉明; 王国华 【主权项内容】一种热处理方法，其特征在于，包括：将加工件置于加工件卡盘上；以辐射源辐射的方式对所述加工件执行热处理工艺；在加工件表面温度达到峰值温度时或在峰值温度之后，对所述加工件执行冷却工艺。 【当前权利人】中芯国际集成电路制造(上海)有限公司; 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区张江路18号; 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91310115710939629R 【引证次数】1.0 【被引证次数】2 【他引次数】1.0 【被自引次数】2.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】2
