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芯片(高压散热显示集成电路)专利

发布时间:2026-07-06

【专利类型】外观设计【申请人】深圳市矽格半导体科技有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】518000广东省深圳市宝安区西乡黄田金碧工业区11栋【申请人地区】中国【申请人城市】深圳市【申请人区县】宝安区【申请号】CN200830252708.1 【申请日】2008-11-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN301161883D 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN301161883D 【授权公告日】2010-03-24 【授权公告年份】2010.0 【发明人】陈贤明【主权项内容】无【当前权利人】深圳市矽格半导体科技有限公司【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区西乡黄田金碧工业区11栋【专利权人类型】有限责任公司【统一社会信用代码】91440300279437962Y

数据保护装置和方法
【摘要】一种数据保护装置，用于对存储设备和数据处理模块之间流动的数据进行加解密。所述数据保护装置用于根据数据处理模块和数据保护装置中至少一者的专有信息，以及用户密码分别对要写入存储设备的数据和从存储设备中读取进行加密和解密。此外，还提供一种
大功率LED封装结构
【摘要】一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率 LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，若干LED芯片位于基体
连接件
【摘要】一种连接件，其包括柱体。柱体内部开设有第一通孔，连接件的柱体外壁上开设有多个与第一通孔相连通的收缩槽，相邻两收缩槽之间形成有支撑体以隔开该两收缩槽，支撑体上任意一点与柱体轴线决定一个延伸平面，延伸平面纵切该柱体，在该柱体侧壁被延伸平
镜头模组组装治具及镜头模组组装方法
【摘要】一种镜头模组组装治具，用于将第一光学元件和第二光学元件组装至镜筒内。所述镜头模组组装治具包括第一组装件和第二组装件。第一组装件具有用于收容第二组装件的收容孔。第一组装件的一端具有第一配合结构，另一端具有第一组装面。所述第一组装面用于
纳米级珍珠粉在美容护肤品中的应用
【摘要】本发明公开了涉及纳米级珍珠粉在美容护肤中的应用，该营养物质由微米珍珠粉改造成1000nm以下的珍珠粉作为用于美容护肤的营养物质，该纳米珍珠粉具有优于原始微米的渗透性；珍珠主要成分碳酸钙是由谷氨酸、甘氨酸、丙氨酸、甲硫氨酸、半胱
内置座标电路装置及配有数据代码印刷页的电纸书
【摘要】一种内置座标电路装置及配有数据代码印刷页的电纸书，该电纸书包括外封皮、书脊座、内书册及座标电路装置组合，其特征在于，所述外封皮及内书册之间设有一个书脊座，书脊座为条形块状体或内部中空的条形块状体，该书脊座与外封皮相连接，其与内

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