【摘要】 本发明涉及一种热界面材料，用于将一热源上的热量传递给一散热装置。所述热源具有一使所述热源不至于过热损坏的保护温度，所述热界面材料位于热源与散热装置之间。所述热界面材料包括一柔性基体及至少一填充在所述柔性基体中的第一导热颗粒。所述第一导热颗粒在熔融前的粒径小于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融前的的熔点小于所述保护温度。所述第一导热颗粒在熔融后的粒径大于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融后的的熔点大于所述保护温度。本发明还涉及一种该热界面材料的使用方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】清华大学; 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 【申请人类型】企业,学校 【申请人地址】518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810241850.5 【申请日】2008-12-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101760035A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101760035B 【授权公告日】2016-06-08 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C08L101/00; C08K3/08; C08K7/24; C08K7/06; H01L23/373; H01L21/50 【发明人】汪友森; 姚湲; 戴风伟; 王继存; 张慧玲 【主权项内容】一种热界面材料，用于将一热源上的热量传递给一散热装置，所述热源具有一使所述热源不至于过热损坏的保护温度，所述热界面材料位于热源与散热装置之间，所述热界面材料包括一柔性基体及至少一填充在所述柔性基体中的第一导热颗粒，其特征在于，所述第一导热颗粒在熔融前的粒径小于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融前的的熔点小于所述保护温度，所述第一导热颗粒在熔融后的粒径大于100纳米，且该第一导热颗粒在熔融后的的熔点大于所述保护温度。 【当前权利人】清华大学; 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区清华园1号清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室; 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【专利权人类型】公立; 有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】12100000400000624D; 914403007084307436 【引证次数】3.0 【被引证次数】10 【他引次数】3.0 【被他引次数】10.0 【家族引证次数】20.0 【家族被引证次数】25
