【摘要】 一种软硬复合电路板的制作方法，包括步骤：提供多个硬性电路板单体以及一个软性电 路板，每个硬性电路板单体具有第一接点，所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板 单体相对应的多个结合区，每个结合区设有与所述第一接点相对应的第二接点；利用电连接 体将每个第一接点电连接于其对应的第二接点，将每个硬性电路板单体定位于所述软性电路 板的相应的结合区，所述每个硬性电路板单体与其对应的软性电路板的结合区之间存在空隙 ；在所述空隙中填充胶合剂形成胶层，所述胶层包覆所述每个电连接体从而将所述硬性电路 板单体与软性电路板固定。另外，提供一种由上述方法所制得的软硬复合电路板。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810302724.6 【申请日】2008-07-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101631432A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101631432B 【授权公告日】2011-07-27 【授权公告年份】2011.0 【发明人】杨智康; 李文钦; 林承贤 【主权项内容】1.一种软硬复合电路板的制作方法，包括步骤： 提供多个硬性电路板单体以及一个软性电路板，每个硬性电路板单体具有第一接点， 所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板单体相对应的多个结合区，所述每个结合区 设有与所述第一接点相对应的第二接点； 利用电连接体将所述每个第一接点电连接于其对应的第二接点，将每个硬性电路板单 体定位于所述软性电路板的相应的结合区，所述每个硬性电路板单体与其对应的软性电路板 的结合区之间存在空隙； 在所述空隙中填充胶合剂形成胶层，所述胶层包覆所述每个电连接体从而将所述硬性 电路板单体与软性电路板固定。 【当前权利人】鹏鼎控股(深圳)股份有限公司; 鹏鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋; 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】11 【家族被引证次数】11
