【摘要】 本发明涉及一种电路板基膜，其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，所述屏蔽层包括多个碳纳米管膜。所述柔性电路板基膜可屏蔽电路板相邻两导电线路层之间产生的电磁干扰。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的电路板。 【专利类型】发明授权 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810301424.6 【申请日】2008-05-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101578009B 【公开公告日】2010-12-29 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101578009B 【授权公告日】2010-12-29 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/03; H05K9/00 【发明人】李文钦; 林承贤 【主权项内容】一种电路板基膜，其包括第一半固化树脂层、第二半固化树脂层及夹设于第一半固化树脂层和第二半固化树脂层之间的屏蔽层，其特征在于，所述屏蔽层包括多层由多个碳纳米管构成的碳纳米管膜。 【当前权利人】鹏鼎控股(深圳)股份有限公司; 鹏鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋; 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】13.0 【家族被引证次数】42
