【摘要】 一种用于印刷电路板的耦合层，其包括：一第一介质层，一电源层及一地层。该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上。在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区。在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层。该导电层与该地层电连接，从而可以进一步抑制该电源层产生的电磁辐射。本发明还提供了一种具有该耦合层的印刷电路板。。 【专利类型】发明申请 【申请人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810305274.6 【申请日】2008-10-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730377A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/02; H05K1/03; H05K3/46 【发明人】范发平 【主权项内容】一种用于印刷电路板的耦合层，其包括：一第一介质层，一电源层及一地层，该第一介质层包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面，该电源层与该地层分别覆设于该第一表面及该第二表面上，在该第一表面上该电源层相对该地层缩进一个距离而形成一个裸露区，其特征在于，在该裸露区覆设有与该电源层绝缘的导电层，该导电层与该地层电连接。 【当前权利人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司; 鸿海精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾新北市土城区中山路66号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】914403007084307436 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】12
