【摘要】 本发明涉及一种印制电路板的方法，使用该方法可直接将电路图形印于PCB板上，不需要曝光显影，蚀刻后不需要褪膜，可以直接进行压合。本发明还涉及用于上述方法的一种组合物，具体而言，本发明涉及一种耐热性、抗蚀刻性、密合性等涂膜特性优异的组合物。本发明还涉及上述组合物用于上述印制电路方法的用途。 【专利类型】发明授权 【申请人】深圳市容大电子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103 广东省深圳市福永镇新田工业区27幢 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810144087.4 【申请日】2008-08-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101336047B 【公开公告日】2010-09-22 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101336047B 【授权公告日】2010-09-22 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/10; G03F7/004 【发明人】刘启升; 李长春; 李素芹 【主权项内容】一种作为抗蚀剂的环氧树脂组合物，所述组合物包括下述组分：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)溶剂；(D)填料；和(E)颜料，其中各组份的重量百分含量为：环氧树脂(A)的含量为10-60％，固化剂(B)的含量为0.2-15％，溶剂(C)的含量为10-50％，填料(D)的含量为0-60％，颜料(E)的含量为0-20％。 【当前权利人】深圳市容大感光科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区福海街道新田社区新田大道71-5号301(1-3层) 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】5
