【摘要】 本发明提供一种封装基板，其依次包括导电层、复合材料层以及金属基板，所述导电层 具有导电图形，所述复合材料层具有第一表面和第二表面，所述第一表面与金属基板接触， 所述第二表面与第一表面相对，复合材料层包括聚合物基体以及埋设于聚合物基体的碳纳米 管阵列，所述碳纳米管阵列的生长方向与第一表面的夹角为80~100度之间。本发明还提供一 种包括上述封装基板的封装结构。本发明的封装基板以及封装结构具有较佳的散热性能。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810304249.6 【申请日】2008-08-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101662894A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101662894B 【授权公告日】2011-09-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/44; H05K1/03; H05K7/20; H01L23/488; H01L23/36; H01L23/373 【发明人】蔡崇仁; 张宏毅; 陈嘉成; 林承贤 【主权项内容】1.一种封装基板，其依次包括导电层、复合材料层以及金属基板， 所述导电层具有导电图形，所述复合材料层具有第一表面和第二表面，所述第一表面与金属 基板接触，所述第二表面与第一表面相对，复合材料层包括聚合物基体以及埋设于聚合物基 体的碳纳米管阵列，所述碳纳米管阵列中碳纳米管的轴向与第一表面的夹角为80~100度之间 。 ： 【当前权利人】碁鼎科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【家族引证次数】12.0 【家族被引证次数】20
