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发光二极管照明装置及其封装方法专利

发布时间:2026-07-05

【摘要】 一种发光二极管照明装置,包括至少一发光二极管及电路板,该发光二极管包括一基板,该电路板包括线路层、粘着层及导热层,粘着层设于线路层与导热层之间,该发光二极管安装于该电路板的线路层上,该电路板上对应每一发光二极管设有一导热柱,该导热柱贯穿电路板的线路层及粘着层,该导热柱的两端分别与发光二极管的基板与电路板的导热层热连接。与现有技术相比,本发明的发光二极管照明装置采用电路板上设置导热柱,导热柱使得发光二极管的基板与电路板的导热层直接热连接,发光二极管所产生的热量直接传递到电路板的导热层,而不必再经过粘着层,这大大提高整个发光二极管照明装置的散热性能。本发明还公开一种发光二极管照明装置的封装方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】富准精密工业(深圳)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810306489.X 【申请日】2008-12-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101761795A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101761795B 【授权公告日】2011-12-28 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F21S2/00; F21V19/00; F21V29/00; H01L23/34; H01L33/00; F21Y101/02 【发明人】阮青海 【主权项内容】一种发光二极管照明装置,包括至少一发光二极管及电路板,该发光二极管包括一基板,该电路板包括线路层、粘着层及导热层,粘着层设于线路层与导热层之间,该发光二极管安装于该电路板的线路层上,其特征在于,该电路板上对应每一发光二极管设有一导热柱,该导热柱贯穿电路板的线路层及粘着层,该导热柱的两端分别与发光二极管的基板与电路板的导热层热连接。。 【当前权利人】富准精密工业(深圳)有限公司; 鸿准精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号; 中国台湾台北县土城市中山路3之2号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9144030070842022XG 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】3

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