【摘要】 一种用于INTEL主板的连接背板，其特征在于，该背板(1)为矩形金 属板，在其板面上形成一矩形的容纳主板针脚的下凹面(2)，在其下凹面 一侧的四个角处各设有一个凸起的连接散热器用的螺孔柱(3)，在其下凹 面外侧设有至少两个阶面(4)，每一阶面呈梯形向外侧延伸。背板装在主 板(5)的背面，其与主板通过其下凹面一侧的四个螺孔柱定位。CPU(6) 置于主板的正面，装在CPU上的散热器(7)用螺钉与所述螺孔柱连接。此 背板完全兼容INTEL新一代LGA 1366接口的45nm Nehalem系列处理器， 用于连接主板和CPU，其与主板、CPU以及散热器连接紧密，散热效果更好， 且外形美观。 【专利类型】发明授权 【申请人】深圳市东维丰电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518132广东省深圳市宝安区光明新区塘家社区第一工业区1-2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810217134.3 【申请日】2008-10-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100589062C 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100589062C 【授权公告日】2010-02-10 【授权公告年份】2010.0 【发明人】陈海波; 黄晓东 【主权项内容】1、一种用于INTEL主板的连接背板，其特征在于，该背板(1)为矩 形金属板，在其板面上形成一矩形的容纳主板针脚的下凹面(2)，在其下 凹面一侧的四个角处各设有一个凸起的连接散热器用的螺孔柱(3)，在其 下凹面外侧设有至少两个阶面(4)，每一阶面呈梯形向外侧延伸，背板装 在主板(5)的背面，其与主板通过其下凹面一侧的四个螺孔柱定位，CPU (6)置于主板的正面，装在CPU上的散热器(7)用螺钉与所述螺孔柱连 接，在背板(1)与主板(5)的接触平面上设有导热硅胶，在背板(1)的 下凹面(2)的四个角处设有至少两个容纳主板针脚用的缺口(9)。 【当前权利人】深圳市东维丰电子科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区光明新区塘家社区第一工业区1-2号 【家族被引证次数】TRUE
