【摘要】 一种电路板结构，其包括一软性电路板及与所述软性电路板相粘接的板材。所述软性电路板包括一用于与电子元件连接的第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面用于与印刷电路板连接。所述板材粘接于所述软性电路板的第一表面上。所述板材上开设有通孔，所述通孔用于露出软性电路板的第一表面上与电子元件进行连接的部分区域。所述板材对应所述软性电路板需要弯折的位置设有折断线。所述板材加强了所述软性电路板的强度使得所述软性电路板的第二表面可通过表面贴装技术直接与印刷电路板连接。 该数据由<>整理 【专利类型】发明申请 【申请人】深圳富泰宏精密工业有限公司; 奇美通讯股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810304860.9 【申请日】2008-10-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730385A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730385B 【授权公告日】2012-07-04 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K1/14; H05K3/36 【发明人】曹昌湋 【主权项内容】一种电路板结构，其包括一软性电路板，所述软性电路板包括一用于与电子元件连接的第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面用于与印刷电路板连接，其特征在于，所述电路板结构进一步包括一与所述软性电路板粘接的板材，所述板材粘接于所述软性电路板的第一表面上，所述板材上开设有通孔，所述通孔用于露出软性电路板的第一表面上与电子元件进行连接的部分区域，所述板材对应所述软性电路板需要弯折的位置设有折断线。 【当前权利人】深圳富泰宏精密工业有限公司; 奇美通讯股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋; 中国台湾新北市土城区民生街4号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91440300738817535K 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】14.0 【家族被引证次数】25
