【摘要】 本发明公开一种用于焊接金砖、金手指或碰片等的焊盘。其包括并排排布且相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖/金手指/碰片的外形轮廓相吻合。采用本发明的焊盘在SMT焊接生产中五金片、碰片不易歪斜，成品易装配。采用本发明焊盘在生产中五金表面不上锡，外观影响少，碰片表面不易上锡对点焊影响少，成品生产中不良品少，成品生产效率高。 【专利类型】发明授权 【申请人】欣旺达电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518108 广东省深圳市宝安区石岩水田同富康工业区C栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810142330.9 【申请日】2008-08-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101340776B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101340776B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/11; H01M2/20; H01M50/503; H01M50/516 【发明人】左其国 【主权项内容】一种用于焊接金砖或金手指或碰片的焊盘，其特征是：所述的焊盘包括相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖或金手指或碰片的外形轮廓相吻合，焊盘整体轮廓四周均比金砖或金手指或碰片的外形轮廓小0.1‑0.2MM。 【当前权利人】深圳市欣威智能有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕山大道6-6号4#厂房101、厂房1层B区、厂房5层 【专利权人类型】上市股份有限公司 【统一社会信用代码】91440300279446850J 【家族被引证次数】1
