【摘要】 本发明公开了一种低成本的锡银铜无铅钎料合金，用于电子组装 行业起连接作用。所涉及的钎料合金以重量百分含量计由以下化学成 分组成：Ag 0.02～0.25wt％，Cu 0.1～3.0wt％，Ni 0.001～0.1wt％， Ge 0.001～0.1％，P 0.001～0.1wt％，Sn为余量。在该钎料合金中还 可添加钎料合金重量0.01％～1％的La和Ce混合稀土元素RE。本发明 所涉及的无铅钎料合金与现有的Sn-Ag-Cu系钎料合金相比，在润湿 性能、力学性能和抗蠕变疲劳特性方面都显示了优越的特性。由于该 无铅钎料合金中Ag的含量少，成本较低，因此解决的电子行业使用 Sn3.0Ag0.5Cu成本偏高的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】深圳市亿铖达工业有限公司; 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518000广东省深圳市宝安区西乡镇前进二路38号 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810216142.6 【申请日】2008-09-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101671784A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】C22C13/00; B23K35/26 【发明人】徐金华; 马鑫; 吴建雄; 吴伟良 【主权项内容】1、一种锡银铜无铅钎料合金，其化学组成的重量百分含量为： Ag 0.02～0.25wt％，Cu 0.1～3.0wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Ge 0.001～ 0.1％，P 0.001～0.1wt％，Sn为余量。 【当前权利人】深圳市亿铖达工业有限公司; 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区西乡镇前进二路38号; 广东省东莞市企石镇东山村亿铖达焊锡制造有限公司 【专利权人类型】有限责任公司; 有限责任公司 【统一社会信用代码】91440300715260041R; 9144190079467329XE 【引证次数】7.0 【被引证次数】11 【自引次数】2.0 【他引次数】5.0 【被他引次数】11.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】11
