【摘要】 本发明涉及一种电路板，其包括一层绝缘基材层，所述绝缘基材层的一表面形成有导电 线路以及绝缘层，所述绝缘层内形成有多个开口，每个导电线路设置在对应的开口内，导电 线路的外表面形成于有金层，仅在所述绝缘层的表面上形成有保护层，所述保护层上形成有 外层线路。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810304237.3 【申请日】2008-08-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101662881A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101662881B 【授权公告日】2011-12-07 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K1/02; H05K1/11; H05K3/22; H05K3/40 【发明人】黄伟; 郭呈玮; 黄小群; 林承贤 【主权项内容】1.一种电路板，其包括一层绝缘基材层，所述绝缘基材层的一表面 形成有导电线路以及绝缘层，所述绝缘层内形成有多个开口，每个导电线路设置在对应的开 口内，导电线路的外表面形成于有金层，仅在所述绝缘层的表面上形成有保护层，所述保护 层上形成有外层线路。 【当前权利人】鹏鼎控股(深圳)股份有限公司; 鹏鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋; 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】3 【被自引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】3
