【摘要】 本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供基板、覆盖层及胶层，所述基板包括产品区域和非产品区域；在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽，在覆盖层形成第二热交换槽，在胶层形成第三热交换槽，且使第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽相对应；压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板。通过采用上述方法，能够改善多层电路板在压合时受热不均的问题。本发明还涉及采用上述方法制作的电路板。 【专利类型】发明申请 【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司; 鸿胜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】宝安区 【申请号】CN200810304923.0 【申请日】2008-10-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730388A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101730388B 【授权公告日】2012-07-25 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05K1/02; H05K3/46 【发明人】王姗姗; 李文钦 【主权项内容】一种电路板制作方法，包括步骤：提供基板、覆盖层及胶层，所述基板包括产品区域和非产品区域；在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽，在覆盖层形成第二热交换槽，在胶层形成第三热交换槽，且使第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽相对应；压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板，并使第一热交换槽、第二热交换槽及第三热交换槽相连通。 【当前权利人】鹏鼎控股(深圳)股份有限公司; 鹏鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋; 【专利权人类型】股份有限公司(港澳台与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】9144030070855050X9 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2
