【摘要】 本发明公开了一种改善光斑的白光LED及其封装方法，该改善光斑的白光LED，发光晶片固定在金属承接座内，在发光晶片和正、负极金属承接座之间分别设有导线，发光晶片上设有荧光胶层，荧光胶层外设有增白胶层，环氧树脂将金属承接座、发光晶片、荧光胶层和增白胶层封装于其中。本发明所述改善光斑的白光LED，在荧光胶表面再涂加一层增白胶，使传统白光LED所发出光束中黄圈和蓝心得到有效改善，解决了光斑不均匀问题。 【专利类型】发明授权 【申请人】深圳雷曼光电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】518000 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋 【申请人地区】中国 【申请人城市】深圳市 【申请人区县】南山区 【申请号】CN200810142506.0 【申请日】2008-07-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101355132B 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101355132B 【授权公告日】2010-06-09 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L33/50; H01L33/52 【发明人】李漫铁; 邓小伟 【主权项内容】一种改善光斑的白光LED的封装方法，包括以下步骤：1)将发光晶片用银胶或绝缘胶固定于金属承接座内，并烘烤加热固化；2)用导线将发光晶片正、负电极分别与金属承接座正、负电极焊接；3)在发光晶片表面涂抹一层荧光胶，进行烘烤将其硬化成型；所述荧光胶由荧光粉和环氧树脂组成，或者由荧光粉和硅胶组成，或者由荧光粉和硅树脂组成；4)在荧光胶层成型后在表面涂抹一层增白胶，进行烘烤将其成型；所述增白胶由白色颗粒和环氧树脂组成，或者由白色颗粒和硅胶组成，或者由白色颗粒和硅树脂组成；5)将由发光晶片、金属承接座、荧光胶层和增白胶层组成的半成品用环氧树脂封装成型。。 【当前权利人】深圳雷曼光电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋 【专利权人类型】上市股份有限公司 【统一社会信用代码】91440300763458618K 【被引证次数】11 【被他引次数】11.0 【家族被引证次数】14
