【摘要】 本发明公开一种印制线路板结构不对称多层板压合工艺方法，主要用于解决印制线路板 结构不对称导致的层间偏移及板弯板曲。印制线路板正常压合采用两张镜面钢板间压一套板， 而铜面相靠压合工艺在两张镜面钢板间压合两套板，在排板时将两套板中内层芯板未做线路 蚀刻的大铜面相靠在一起，之间用高温分离膜隔开，两套板作为一个整体放在镜面钢板间进 行压合，压合后从高温分离膜处将两套板分开；因为未蚀刻大铜面可避免与钢板直接接触， 可避免大铜面内层芯板吸热过多造成层间涨缩过大及严重板曲。 【专利类型】发明申请 【申请人】惠阳科惠工业科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】516213广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【申请人地区】中国 【申请人城市】惠州市 【申请人区县】惠阳区 【申请号】CN200810029389.7 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626660A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101626660B 【授权公告日】2012-08-29 【授权公告年份】2012.0 【发明人】乔鹏程; 吴文良 【主权项内容】一种印制线路板压合工艺流程，是解决印制线路板结构不对称多层板层间偏移及板曲不 良的一种新流程工艺。其特征是：在排板时将两套板中内层芯板未做线路蚀刻的大铜面相靠 在一起，之间用高温分离膜隔开，两套板作为一个整体放在镜面钢板间进行压合，压合后从 高温分离膜处将两套板分开；因为未蚀刻大铜面可避免与钢板直接接触，可避免大铜面内层 芯板吸热过多造成层间涨缩过大及严重板曲。 【当前权利人】惠阳科惠工业科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省惠州市惠阳经济开发区科惠科技园 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】914413037270625364 【被引证次数】18 【家族被引证次数】18
