【摘要】 本发明公开一种印制线路板二阶激光盲孔的制作方法。其技术实施方案为：激光钻 孔前在印制线路板的板面上贴干膜并曝光(以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破 坏)，然后用UV激光钻机除去盲孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一 阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过酸性蚀刻除去第二层铜，为避免蚀刻药水残留于盲孔 内引起孔内第二层铜回蚀，褪膜后过两次高压水洗并烘干，第一次正面朝下，第二次反 面朝下，以保证孔内残留药水被冲洗干净。最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂， 至此，整个二阶激光盲孔制作完成。 此新工艺流程方法可以解决因次外层铜厚不均而产生的激光盲孔品质问题，提升二 阶激光盲孔的加工良率。 【专利类型】发明申请 【申请人】惠阳科惠工业科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】516213广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园 【申请人地区】中国 【申请人城市】惠州市 【申请人区县】惠阳区 【申请号】CN200810029390.X 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626663A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101626663B 【授权公告日】2012-03-21 【授权公告年份】2012.0 【发明人】赵传生; 陈志宇 【主权项内容】一种制作二阶激光盲孔的工艺流程方法，其特征在于：激光钻孔前在印制线路板的板面 上贴干膜并曝光，以保证后续流程蚀刻时表层铜皮不受药水破坏。然后用UV激光钻机除去盲 孔位表面干膜、L1层铜皮以及L1-L2层间树脂，形成一阶盲孔(二阶盲孔的一半)；再经过 酸性蚀刻除去第二层铜；最后使用CO2激光钻机清除L2-L3层间树脂，至此，整个二阶激光 盲孔制作完成。 【当前权利人】惠阳科惠工业科技有限公司 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】914413037270625364 【被引证次数】7 【家族被引证次数】8
