【摘要】 一种铜箔保护弯折区的软硬结合电路板包括两层的硬板和与其相结合的软板，所述硬板的至少一个表面压合有铜箔，所述两层的硬板包括铜导线层，该铜导线层两面覆盖有粘接胶层，所述粘接胶层外还覆盖有覆盖膜。所述两层的硬板还包括有阻燃材料层，该阻燃材料层替换临近硬板表面的覆盖膜。本实用新型的有益效果是，有效保护电路板表面，避免在除胶渣、沉铜等工序中造成边缘分层和表面起泡等现象出现，同时可以解决难于量产、生产成本高的难题和软硬结合板结合出软板在冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题。 【专利类型】实用新型 【申请人】博罗县精汇电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】516129 广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区 【申请人地区】中国 【申请人城市】惠州市 【申请人区县】博罗县 【申请号】CN200820200866.7 【申请日】2008-09-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN201528472U 【公开公告日】2010-07-14 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN201528472U 【授权公告日】2010-07-14 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K3/46 【发明人】叶夕枫 【主权项内容】一种铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，该电路板包括两层的硬板和与其相结合的软板，其特征在于：所述硬板的至少一个表面压合有铜箔。 ： 【当前权利人】博罗县精汇电子科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91441322757896312R 【被引证次数】14 【被自引次数】2.0 【被他引次数】12.0 【家族被引证次数】14
