【摘要】 本发明公开了一种LED晶片的封装结构和封装方法，封装结构包括有两导线架，LED晶片，封装壳体组成，更包括有电连接连接LED晶片和导线架的多条导线及封闭层，所述封装壳体具有一内凹的反射区，所述封闭层填充于所述内凹的反射区。本发明的特征设计在于导线架的封装，其在导线架的周缘设置第一连接部，封装壳体与导线架结合的部位设置有与第一连接部配合的第二连接部。所述第一连接部或第二连接部有凸凹面，由凸棱和凹槽组成，凹槽和凸棱的配合，将封闭层与导线架紧密结合。本发明这样的设计，可使导线架的厚度降低，且增加了胶座与导线架的结合面积，使封装塑料不易脱落。 【专利类型】发明授权 【申请人】旭丽电子(广州)有限公司; 光宝科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810218661.6 【申请日】2008-10-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101420007B 【公开公告日】2010-12-29 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101420007B 【授权公告日】2010-12-29 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L23/495; H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56 【发明人】林贞秀 【主权项内容】一种LED晶片的封装结构，其包含有：一组导线架，由相互间隔的至少两个以上导线架所组成，每个导线架的周缘设置有第一连接部，该第一连接部具有凸结构、凹结构、或凸与凹结构所构成的组合结构；封装壳体，所述封装壳体包裹于所述组导线架外周，其内部具有一空腔，且封装壳体的内周设置有第二连接部，该第二连接部具有凹结构、凸结构、或凹与凸结构所构成的组合结构，所述第二连接部与所述第一连接部在结构上与位置上互相配合；其中，LED芯片可被安装于所述组导线架上，并通过所述组导线架与外部设备电性连接。 【当前权利人】光宝光电(常州)有限公司; 光宝电子(广州)有限公司光宝科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号; 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】51
