【摘要】 本发明提供一种可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法。可改变电路阻抗的屏蔽膜，由绝缘覆盖膜层、金属箔层、各向异性导电胶层和保护离形膜层组成，金属箔层根据产品的阻抗要求设计设置有网格，绝缘覆盖膜层与各向异性导电胶层将金属箔层夹在中间，各向异性导电胶胶层表面覆盖保护离形膜。本发明具有如下优点：提供了一层极薄的完全连在一起的具有一定网格尺寸的金属箔，其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击，可以用于软硬结合板多次的压合工艺中；同时能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目的。并且成本低廉，弯折性能优异，工艺加工容易。 【专利类型】发明授权 【申请人】广州通德电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】510630 广东省广州市天河区东莞庄路161号自编16栋部分二层 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810220337.8 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101448362B 【公开公告日】2010-10-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101448362B 【授权公告日】2010-10-06 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/02; H05K3/22; H05K9/00 【发明人】苏陟 【主权项内容】一种可改变电路阻抗的屏蔽膜的制作方法，其特征在于，包括以下制作步骤：1)、在载体上形成可剥离的带网格金属箔；2)将带网格金属箔转移到绝缘覆盖层上；3)在带网格金属箔上形成各向异性导电胶层；4)在各向异性导电胶层覆盖保护离形膜。。微信 【当前权利人】广州方邦电子股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省广州市黄埔区东枝路28号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91440101693585629T 【引证次数】1.0 【被引证次数】10 【他引次数】1.0 【被他引次数】10.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】35
