【摘要】 一种低熔点无铅焊料合金。按重量百分比计，由以下组分组成∶Bi53.0～65.0，Cu 0.02～0.5，Ag 0.01～0.43，Ni 0.01～0.4，RE 0.001～0.6，余量为Sn。它是一种改善脆性，提高延展性和可塑性，易于制成丝状焊料，且焊点可靠性高的低熔点无铅焊料合金。应用于电子行业中热敏感元器件的焊接，以及电子元器件的分级钎焊。 【专利类型】发明授权 【申请人】广州有色金属研究院 【申请人类型】企业 【申请人地址】510651 广东省广州市天河区长兴路363号 【申请人地区】中国 【申请人城市】广州市 【申请人区县】天河区 【申请号】CN200810218780.1 【申请日】2008-10-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101392337B 【公开公告日】2010-09-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101392337B 【授权公告日】2010-09-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C22C12/00 【发明人】张宇航; 赵四勇; 戴贤斌; 蔡志红; 韩振峰 【主权项内容】一种低熔点无铅焊料合金，其特征是按重量百分比计，由以下组分组成：Bi 53.0～65.0，Cu 0.02～0.5，Ag 0.01～0.43，Ni 0.01～0.4，RE 0.001～0.6，余量为Sn。 【当前权利人】广州有色金属研究院 【当前专利权人地址】广东省广州市天河区长兴路363号 【专利权人类型】全民所有制 【统一社会信用代码】91440101MA5CLBFC5Y 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族被引证次数】16
