【摘要】 本发明公开了一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于其包 括一铝合金板，该铝合金板上设置有由至少四个无缝反射槽组成的无 缝反射槽阵列，无缝反射槽内填充有透明固体材料；一LED晶粒阵 列，其对应设置在无缝反射槽阵列内，LED晶粒阵列中若干LED晶 粒通过邦定焊接线串联联接，以形成若干LED晶粒组，在LED晶粒 与透明固体材料之间设置有固晶胶；一金属导电体供电回路，其设置 在铝合金板上，上述串联联接在一起的LED晶粒通过邦定焊接线并 联在金属导电体供电回路上；铝合金板与LED晶粒阵列及金属导电 体供电回路之间设置有绝缘体；本发明具有发光效率高、无明显亮点 和暗区、散热效果好、成本低的特点。 【专利类型】发明授权 【申请人】钟 英; 周朝华 【申请人类型】个人 【申请人地址】528425广东省中山市东凤镇金怡南路73号 【申请人地区】中国 【申请人城市】中山市 【申请人区县】中山市 【申请号】CN200810029186.8 【申请日】2008-07-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100595480C 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100595480C 【授权公告日】2010-03-24 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】F21V7/10; F21V7/20; F21V23/00; F21Y101/02N; F21Y105/14; F21Y115/10 【发明人】钟英; 周朝华 【主权项内容】1.一种无暗区的LED无缝发光装置，其特征在于其包括一铝合金板， 该铝合金板上设置有由至少四个无缝反射槽组成的无缝反射槽阵 列，无缝反射槽内填充有透明固体材料；一LED晶粒阵列，其对 应设置在无缝反射槽阵列内，LED晶粒阵列中若干LED晶粒通过 邦定焊接线串联联接，以形成若干LED晶粒组，在LED晶粒与透 明固体材料之间设置有固晶胶；金属导电体供电回路，其设置在 铝合金板上，上述各LED晶粒组通过邦定焊接线并联在金属导电 体供电回路上；铝合金板与LED晶粒阵列及金属导电体供电回路 之间设置有绝缘体；其中所述无缝反射槽呈方形或蜂巢型。 【当前权利人】钟 英; 周朝华 【当前专利权人地址】广东省中山市东凤镇金怡南路73号; 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】11
