【摘要】 本发明涉及激光焊接测量装置技术领域，特别涉及一种集成式激光焊接测量一体化装置，其包括有焊接头安装座以及安装在焊接头安装座的焊接头，其还有摄像头装置以及设置在焊接头安装座的圆弧导轨；摄像头装置通过直线导轨与摄像头支架相连，直线导轨还连接有驱动直线导轨的数控旋转轴；摄像头支架通过圆弧导轨与焊接头安装座相连；圆弧导轨设置有半圆齿轮环以及与半圆齿轮环啮合的小齿轮，小齿轮连接有一连接着摄像头支架的数控旋转轴；摄像头支架还连接有用于微调摄像头装置与焊接头相对距离的手动调整平台，本发明实现三维复杂结构轻质合金构件激光焊接的形状控制和性能控制。 【专利类型】发明授权 【申请人】东莞华中科技大学制造工程研究院; 华中科技大学 【申请人类型】科研单位,学校 【申请人地址】523808 广东省东莞市松山湖产业园管理委员会B3栋3楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】东莞市 【申请人区县】东莞市 【申请号】CN200810030173.2 【申请日】2008-08-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101372069B 【公开公告日】2010-11-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101372069B 【授权公告日】2010-11-10 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K26/20; B23K26/42; B23Q17/00; B23K26/21; B23K26/70 【发明人】李斌; 黄禹; 段正澄; 蔡立兵; 毛新勇; 龚时华; 周辅林 【主权项内容】一种集成式激光焊接测量一体化装置，其包括有焊接头安装座(1)以及安装在焊接头安装座(1)的焊接头(2)，其特征在于：其还有摄像头装置(3)以及设置在焊接头安装座(1)的圆弧导轨(4)；所述的摄像头装置(3)通过直线导轨(5)与摄像头支架(6)相连，所述的直线导轨(5)还连接有驱动直线导轨(5)的数控旋转轴(7)；摄像头支架(6)则通过圆弧导轨(4)与焊接头安装座(1)相连；所述的圆弧导轨(4)设置有半圆齿轮环(8)以及与半圆齿轮环(8)啮合的小齿轮(9)，所述的小齿轮(9)连接有一连接着摄像头支架(6)的数控旋转轴(11)；摄像头支架(6)还连接有用于微调摄像头装置(3)与焊接头(2)相对距离的手动调整平台(10)。 【当前权利人】东莞华中科技大学制造工程研究院; 华中科技大学 【当前专利权人地址】广东省东莞市松山湖产业园管理委员会B3栋3楼; 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 【专利权人类型】集体所有制 【统一社会信用代码】12100000441626842D 【引证次数】11.0 【自引次数】1.0 【他引次数】10.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】18
