【摘要】 本发明涉及一种功率型LED灯具的高导热柔性填隙材料。它是以柔性流体硅胶作导热基质，加入一定组份的纳米银和廉价的微米级导热金属颗粒物作为导热填充料，并使用一定的表面活性剂经搅拌合成。其使用于为：LED封装支架上的金属散热基柱与铝基板上对应位置的铜泊之间的间隙处。当使用特殊工艺处理后，本发明柔性填隙材料中的纳米银和微米级金属颗粒物会烧结成以化学键形式的网络连结，从而大幅度的提高其导热性能。本发明的高导热柔性填隙材料还适用于功率型LED灯具中铝基板与灯体外壳、散热片相连接的所有间隙部分，用同样的使用工艺进行处理，即会使LED的散热条件更加通畅。。数据由整理 【专利类型】发明授权 【申请人】东莞东海龙环保科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】523589 广东省东莞市常平镇朗洲村工业区 【申请人地区】中国 【申请人城市】东莞市 【申请人区县】东莞市 【申请号】CN200810132122.0 【申请日】2008-07-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101319775B 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101319775B 【授权公告日】2010-06-09 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】F21V29/00; H01L23/36; F21Y101/02N; F21V29/503; F21V29/70; F21V29/89; F21Y115/10 【发明人】杜国平; 骆国豪; 李效志 【主权项内容】一种适用于功率型LED灯具的高导热柔性填隙材料，其特征是：它是由柔性流体的导热硅胶作基质，加入一定组份的纳米银和微米级导热金属颗粒物作为导热填充料搅拌合成的；其涵盖组份为：柔性流体导热硅胶40％～60％，纳米银10％～30％，微米级导热金属颗粒物15％～30％，表面活性剂0.5％～3％；在该材料的升温曲线峰值达到100℃～150℃时，纳米银颗粒物的固有物理属性使之迅速产生低温烧结的物理作用，烧结后的纳米银形成银丝状，并与微米级导热金属颗粒物相互烧结成一个高导热的化学键形式的网络连接，其用于包括：LED散热基柱的接触平面与铝基板相应位置上的铜泊之间的间隙部分，铝基板与灯体外壳、散热片之间相固定连接的间隙部分。 【当前权利人】东莞东海龙环保科技有限公司 【当前专利权人地址】广东省东莞市常平镇朗洲村东海龙工业园 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳合资) 【统一社会信用代码】91441900758341298G 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】5
