【摘要】 本发明公开了一种大功率发光二极管，包括导热支架、硅胶树脂光学透镜及至少一个发光二极管芯片，导热支架的顶端具有凹腔，发光二极管芯片安装于凹腔底部，硅胶树脂光学透镜成型于导热支架上且对凹腔进行密封，导热支架容置有正、负极引线，发光二极管芯片具有与正、负极引线对应的正、负极焊接点，发光二极管芯片与凹腔底部之间涂有锡膏层，锡膏层将发光二极管芯片熔接在凹腔底部上。本发明在发光二极管芯片与导热支架之间增加锡膏层，使发光二极管芯片的热量及时传导出，结温低到75℃～95℃，使发光效率可达到100流明每瓦特以上、光通量可达到100流明以上，延长了发光二极管的寿命。另，本发明还公开了大功率发光二极管的封装方法。 【专利类型】发明授权 【申请人】东莞市邦臣光电有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】523118 广东省东莞市东城区周屋龙华路旁温塘工业区6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】东莞市 【申请人区县】东莞市 【申请号】CN200810219588.4 【申请日】2008-12-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101414655B 【公开公告日】2010-11-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101414655B 【授权公告日】2010-11-10 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L33/64 【发明人】徐朝丰 【主权项内容】一种大功率发光二极管，包括导热支架、硅胶树脂光学透镜及至少一个发光二极管芯片，所述导热支架的顶端具有凹腔，所述发光二极管芯片安装于所述凹腔底部，所述硅胶树脂光学透镜成型于所述导热支架上且对所述凹腔进行密封，所述导热支架容置有正、负极引线，所述发光二极管芯片具有正、负极焊接点，所述正、负极引线对应的与所述发光二极管芯片的正、负极焊接点焊接，其特征在于：所述发光二极管芯片与凹腔底部之间涂有锡膏层，所述锡膏层将所述发光二极管芯片熔接在凹腔底部上。 【当前权利人】东莞市邦臣光电有限公司 【当前专利权人地址】广东省东莞市东城区周屋龙华路旁温塘工业区6号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【引证次数】3.0 【被引证次数】4 【他引次数】3.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】14
