【摘要】 本发明提供一种实现半导体材料电解抛光方法所采用的电解抛光装置，包含盛有电解液的电解槽、电解槽盖、阳极、阴极、导线和交流电源、直流电源，增设光照射系统和控制阳极探入电解液深度的调节装置；其中光照系统包括密封在玻璃管中的灯管，灯管选取相应的远红外灯、近红外灯、红光灯、黄光灯、绿光灯、紫外灯，或者其它特定波长的光源；电解液中的导线用玻璃管密封保护，并穿过电解槽盖外接交流电源，玻璃管用支架支撑固定在电解槽中；调节装置包括螺纹套筒和载料块，螺纹套筒的外螺纹与电解槽盖的螺纹孔构成螺栓螺母副，载料块的螺杆与螺纹套筒的内螺纹构成螺栓螺母副；阳极用导电胶粘结于载料块底面；阴极与阳极对应接直流电源的阴极和阳极。 【专利类型】发明授权 【申请人】山东理工大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】255086 山东省淄博市高新技术产业开发区高创园D座1012室 【申请人地区】中国 【申请人城市】淄博市 【申请人区县】张店区 【申请号】CN200810015430.5 【申请日】2008-03-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101250745B 【公开公告日】2010-04-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101250745B 【授权公告日】2010-04-07 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】C25F3/30 【发明人】刘俊成; 董抒华; 崔红卫; 宋德杰 【主权项内容】一种实现半导体材料电解抛光方法所采用的电解抛光装置，包含盛有电解液(13)的电解槽(12)、电解槽盖(3)、阳极(6)、阴极(10)、导线(17)和交流电源(2)、直流电源(16)，其中阳极(6)为欲抛光工件，阴极(10)采用不锈钢，其特征在于：增设光照射系统和控制阳极(6)探入电解液(13)深度的调节装置；其中光照系统包括用防水耐蚀封头(7)密封在玻璃管(11)中的灯管(8)，根据半导体材料的光响应特性，由公式的计算结果，灯管(8)选取相应的远红外灯、近红外灯、红光灯、黄光灯、绿光灯、紫外灯，或者其它特定波长的光源；公式中，h为普朗克常数，4.138×10-15eV·s；c为光在真空中传播速率，2.998×1017nm/s；λ为照射光的波长，单位nm；Eg为半导体材料能带隙，单位为eV；电解液(13)中的导线(17)用玻璃管密封保护，并穿过电解槽盖(3)外接交流电源(2)，玻璃管(11)用支架(9)支撑固定在电解槽(12)中；调节装置包括螺纹套筒(1)和载料块(4)，螺纹套筒(1)的外螺纹与电解槽盖(3)的螺纹孔构成螺栓螺母副，载料块(4)的螺杆与螺纹套筒(1)的内螺纹构成螺栓螺母副；阳极(6)用导电胶(5)粘结于载料块(4)底面；阴极(10)与阳极(6)对应接直流电源(16)的阴极和阳极。 【当前权利人】山东理工大学 【当前专利权人地址】山东省淄博市高新技术产业开发区高创园D座1012室 【统一社会信用代码】1237000049557139X7 【引证次数】5.0 【被引证次数】1 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4
