【摘要】 根据各种方案，提供了热界面材料组件的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，热界面材料组件通常包括具有第一侧和第二侧的热界面材料，和厚度为约0.0005英寸以下的干材料。所述干材料沿着所述热界面材料的所述第一侧的至少一部分布置。 【专利类型】发明申请 【申请人】天津莱尔德电子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】300457 中国天津经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 【申请人地区】中国 【申请人城市】天津市 【申请人区县】滨海新区 【申请号】CN200880114617.9 【申请日】2008-09-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101848808A 【公开公告日】2010-09-29 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101848808B 【授权公告日】2013-10-23 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】B32B7/02; B05C5/00 【发明人】贾森·L·斯特拉德; ·威斯妮斯基; 卡伦·J·布鲁兹达; 迈克尔·D·克雷格 【主权项内容】一种热界面材料组件，所述组件包括：具有第一侧和第二侧的热界面材料；和厚度为约0.0005英寸以下的干材料，所述干材料沿着所述热界面材料的所述第一侧的至少一部分布置。 【当前权利人】天津莱尔德电子材料有限公司 【当前专利权人地址】中国天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91120116732824822N 【引证次数】2.0 【被引证次数】9 【他引次数】2.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】22.0 【家族被引证次数】18
