【摘要】 本发明涉及一种锡银锌系无铅焊膏及其制备方法，焊膏的组份和质量百分比分别为99.5-85％锡银锌系无铅合金粉体和0.5-15％助焊剂。按比例将原料充分混合均匀，在2-10MPa的压力下制成块体，将所述块体放入高温差示扫描量热仪或者管式烧结炉中，通入氩气，进行烧结，以速率为5-40K/min，升温至455-535K，在此温度保温烧结0-2个小时，然后以10-50K/min的速度降至室温；将烧结后的锡银锌系无铅焊料块体通过雾化设备，制成粒径为10-50μm的无铅焊料粉体；将所制得的无铅焊料粉体与助焊剂混合并均匀。本发明将各组分混合方便且容易均匀，最重要的是此过程无需高温进行，节约了时间，节约了能源，烧结方法与其它方法相比，其工艺简单，成本低。 【专利类型】发明授权 【申请人】天津大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】300072 天津市南开区卫津路92号天津大学 【申请人地区】中国 【申请人城市】天津市 【申请人区县】南开区 【申请号】CN200810054271.X 【申请日】2008-08-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101342641B 【公开公告日】2010-12-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101342641B 【授权公告日】2010-12-15 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K35/22; B23K35/36; B23K35/26; B22F3/16; B22F9/08 【发明人】刘永长; 韦晨; 余黎明; 徐荣雷; 马宗青; 赵倩 【主权项内容】一种锡银锌系无铅焊膏的制备方法，焊膏的组份和质量百分比分别为99.5‑85％锡银锌系无铅合金粉体和0.5‑15％助焊剂；锡银锌系无铅合金粉的粒径为10‑50μm；锡银锌系无铅合金粉的组份和质量百分比为：锡 99‑85银 0.01‑4.5锌 0.01‑5铋 0‑5铟 0‑4稀土元素 0‑5镓 0‑2.5磷 0‑3；其特征在于步骤如下：1)按比例将原料充分混合均匀，在2‑10MPa的压力下制成块体，将所述块体放入高温差示扫描量热仪或者管式烧结炉中，通入氩气，进行烧结，以速率为5K/min‑40K/min，升温至455‑535K，在此温度保温烧结0‑2个小时，然后以10K/min‑50K/min的速度降至室温；2)将烧结后的锡银锌系无铅焊料块体通过雾化设备，制成粒径为10‑50μm的无铅焊料粉体；3)将所制得的无铅焊料粉体与助焊剂混合并均匀。 【当前权利人】天津大学 【当前专利权人地址】天津市南开区卫津路92号天津大学 【统一社会信用代码】12100000401359321Q 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】11
