【摘要】 本发明公开了一种多芯片集成电路引线框架，其包括边带、数个引脚，引脚连接筋、基岛连接筋和2-3基岛，引脚通过引脚筋与边带连接，一个基岛通过基岛连接筋与边带连接，其余的基岛与引脚连接，引脚上设置有引脚孔，基岛上设置有芯片安装位。本发明具有功能全、使用范围宽、体积小、封装次数少、成本低、节约材料、工作安全可靠、使用寿命长的特点，广泛用作电子放大器和电源管理器。 【专利类型】发明申请 【申请人】四川金湾电子有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号 【申请人地区】中国 【申请人城市】遂宁市 【申请人区县】船山区 【申请号】CN200810147806.8 【申请日】2008-12-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752341A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】肖前荣; 师成志; 谢锐 【主权项内容】一种多芯片集成电路引线框架，包括引脚(1、2、3、4、13、14、15、16)、边带(5)、引脚连接筋(6)、基岛连接筋(8)和基岛(9)，其特征在于：在基岛(9)的右边还设置有基岛(10)和基岛(12)，基岛(10)和基岛(12)连接在一起，引脚(13、14)分别与基岛(10)连接，引脚(15)与基岛(12)连接。 【当前权利人】四川金湾电子有限责任公司 【当前专利权人地址】四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号 【专利权人类型】其他有限责任公司 【统一社会信用代码】91510900662770629W 【被引证次数】10 【被他引次数】10.0 【家族被引证次数】10
