【摘要】 本发明涉及一种IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座，其特征在于上盖板的内部容设有一通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。又，基座的内部容设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数大于复数个测试弹簧的弹性系数的总和。 【专利类型】发明申请 【申请人】京元电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173867.1 【申请日】2008-10-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101726699A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01R31/28; G01R1/073 【发明人】黎孟达 【主权项内容】一种IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座，其特征在于：该上盖板的内部容设有一通孔，与邻近该通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧；该基座的内部容设至少一承靠座，对应于该上盖板的通孔，用以承载IC，该承靠座下方与该基座之间设有至少一承靠弹簧；以及该通孔与该承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且该承靠弹簧的弹性系数大于该复数个测试弹簧的弹性系数的总和。。 【当前权利人】京元电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】8 【被自引次数】2.0 【被他引次数】6.0 【家族被引证次数】8
