【摘要】 本发明公开了一种可同时进行散热设计的布局方法。在所述布局方法中，首先是对布局软件的电路元件库中的一元件添加热源参数，以表示此元件所会产生的热量，并对布局软件的印刷电路板元件库中，对应于上述元件的相应元件添加前述的热源参数。接着，在电路元件库中添加一风源元件，并对此风源元件添加第一风源参数，以及在印刷电路板元件库中添加对应于前述风源元件的一相应风源元件，并对此相应风源元件添加前述的第一风源参数，其中第一风源参数设定有风力方向。然后，利用印刷电路板元件库中的相应元件及相应风源元件来进行电路板的电路布局。据此，便可达到在执行电路布局的时候，同时进行散热设计。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市士林区后港街66号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810182142.9 【申请日】2008-11-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101739482A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101739482B 【授权公告日】2011-10-26 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】G06F17/50 【发明人】蓝金财; 范文纲 【主权项内容】（，） 。一种可同时进行散热设计的布局方法，其特征在于，该布局方法包括：对一布局软件的一电路元件库中的一元件添加一热源参数，以表示该元件所会产生的热量，并对该布局软件的一印刷电路板元件库中，对应于该元件的一相应元件添加该热源参数；在该电路元件库中添加一风源元件，并对该风源元件添加一第一风源参数，以及在该印刷电路板元件库中添加对应于该风源元件的一相应风源元件，并对该相应风源元件添加该第一风源参数，其中该第一风源参数设定有风力方向；以及利用该印刷电路板元件库中的该相应元件及该相应风源元件来进行一电路板的电路布局。 【当前权利人】崔海霞 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
