【摘要】 一种半导体封装结构，包括：多个第一内引脚、多个第二内引脚、多个第一 外引脚、多个堆栈芯片、一封胶体及引线，其中每一第一内引脚上凸起一第一突出 部，并形成具有高度差的多个接触面，而每一第二内引脚上凸起于第二突出部，如 此，半导体封装结构的引线连接堆栈芯片、第一内引脚、第二内引脚的长度可以缩 短并于塑封时，防止引线产生冲线或短路的现象。此外，本发明亦揭露一种导线架、 半导体封装结构的制造方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810127907.9 【申请日】2008-07-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621050A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L23/488; H01L23/31; H01L23/495; H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56; H01L21/48 【发明人】陈锦弟 【主权项内容】 1.一种半导体封装结构，包含： 一导线架，其具有多个第一内引脚、多个第二内引脚及多个第一外引脚，其 中每一该第一内引脚及每一该第二外引脚，包含： 一第一突出部，其凸起于每一该第一内引脚上，而该第一突出部形成高度 差的多个接触面；以及 一第二突出部，其凸起于每一该第二内引脚上； 多个堆栈芯片，其设置于这些第一内引脚上并邻设于该第一突出部的一侧； 多个引线，其分别对应电性连接相近高度的这些堆栈芯片、该第一突出部的 这些接触面或该第二突出部；以及 一封胶体，其密封这些堆栈芯片、这些第一内引脚、这些第二内引脚、该第 一突出部、该第二突出部及这些引线。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号
