【摘要】 本发明有关一种具有阻止溢胶层的电路基板结构及其封装方法及制造 方法。该电路基板结构，包含一板体、多数条导线、一阻止溢胶层及一封装 胶体；板体包括一表面；导线位于该表面；阻止溢胶层部分覆盖于该表面上 并将该表面界定出至少一未被其覆盖的封装区；封装胶体覆盖于封装区。该 封装方法，包含步骤：在一板体表面上部分涂布一阻止溢胶层，将该表面界 定出至少一未被其覆盖的封装区；以模具覆盖于板体封装区，且使模具触压 阻止溢胶层；及注入胶材于模具中以在板体封装区上形成一封装胶体。本发 明使封装时不会产生任何溢胶间隙；阻止溢胶层涂布时不论涂布位置是否 已有导线皆可直接涂布；此外可止挡封装时不慎由相邻二导线间流往非封 装区的胶体，还能增加防止溢胶效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】佰鸿工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134279.7 【申请日】2008-08-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101645433A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【发明人】张孝严; 刘希仁; 郭云涛; 许耀宗 【主权项内容】1、一种具有阻止溢胶层的电路基板结构，包含有一片板体及多数条导 线，该板体包括一表面，所述导线位于该表面；其特征在于该电路基板结构 还包含： 一个阻止溢胶层，部分覆盖于该表面上并将该表面界定出至少一个未 被其覆盖的封装区；以及 一个封装胶体，覆盖于该封装区。 【当前权利人】佰鸿工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
